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第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板

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  • 来源:
  • 发布时间:2020-06-23 13:48
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【概要描述】证券时报e公司讯,5月7日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。公开资料显示,天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为10364.29万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。

第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板

【概要描述】证券时报e公司讯,5月7日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。公开资料显示,天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为10364.29万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。

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  证券时报e公司讯,5月7日,北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。公开资料显示,天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为10364.29万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。

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