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PRODUCTS
所属分类:
应用领域:主要应用于12英寸重掺硅片及12-18英寸半导体硅耗材制造。
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产品描述
◆ 设备具有大尺寸、高抽速的真空设计; ◆ 配备先进的液面距测量、宽幅炉压精确控制、氧化物处理等系统; ◆ 生长晶体可满足12英寸重掺硅片、12-18英寸硅单晶耗材指标的要求。
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SCG300系列半导体级单晶硅炉
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