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SCMT8全自动晶圆减薄机用于6/8吋硅、碳化硅等半导体衬底材料的高精度减薄加工，广泛应用于功率器件、射频器件及先进封装等领域。设备采用高刚性结构设计与高精度主轴系统，配合稳定的研磨工艺，可实现高效率、高精度的晶圆厚度控制和优异的表面质量。设备支持自动化上下料及在线厚度监测，适用于规模化生产。