碳化硅涂层设备
TC-SCR2295真空炉设备采用化学气相沉积(CVD)工艺,通过在高温和受控气氛条件下,于石墨或碳基等基材表面沉积高纯度、致密的碳化硅(SiC)涂层,采用多段电阻加热方式,实现对料区内部的精准控温。具备多样可选的进气方式和温流场控制、工艺稳定性高、高可靠传动结构与集成设计等特点。
终端产品主要应用于半导体设备(等离子体刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD)设备、外延反应器等)核心工艺腔室内的关键耗材与部件防护场景;在光伏行业、航空航天军工领域也有广泛应用,是上述高端制造业中提升核心部件寿命、保障工艺安全与稳定、降低综合成本的关键支撑技术。