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EP300C硅片边缘抛光系统，主要应用于12寸硅片边缘抛光，是一款采用CMP(化学机械抛光)技术的硅片边缘超精密处理设备，主要去除硅片倒角时砂轮造成的应力和磨痕，避免或减少了后续芯片制造过程中的破片和颗粒的产生。该系统集成边缘抛光和清洗干燥系统，实现FOUP to FOUP全自动化生产，符合SEMI标准，适用于OHT自动搬运系统。