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SCMWC10 多线切割机专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体衬底及籽晶材料的高精度、高效率切片加工而设计，广泛应用于功率器件、射频器件等领域。设备融合了高刚性铸造切割室与恒定张力控制系统，结合精准的卷径算法，可实现晶片极高的TTV精度与极低的翘曲度，显著提升材料利用率。