EP300C硅片边缘抛光系统
EP300C硅片边缘抛光系统，主要应用于12寸硅片边缘抛光，是一款采用CMP(化学机械抛光)技术的硅片边缘超精密处理设备，主要去除硅片倒角时砂轮造成的应力和磨痕，避免或减少了后续芯片制造过程中的破片和颗粒的产生。该系统集成边缘抛光和清洗干燥系统，实现FOUP to FOUP全自动化生产，符合SEMI标准，适用于OHT自动搬运系统。
产品特点
边缘抛光采用离心力方式抛光，抛光稳定，能达到纳米级的抛光效果。 01 | 边缘抛光和清洗干燥系统一体化设计，满足FOUP to FOUP全自动化生产。 02 | 边缘抛光鼓采用一体化结构设计，A面、B面和Top面同时抛光，同时采用双工位抛光单元设计，抛光效率高。 03 | 满足SECS/GEM半导体标准化通信，搭配AMHS可以实现制造全自动化，同时兼容EAP/MES/FDC/RMS实现制造智能化。 04 | 可根据客户制化生产和本土化服务。 05 |
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