SCG600系列半导体级单晶硅炉
SCG600型半导体级单晶炉是专为半导体设备零部件及耗材市场打造的核心装备，其核心应用聚焦于18至24英寸超大直径硅部件及高纯硅耗材的制造。它能够稳定拉制出适用于半导体刻蚀、薄膜沉积等核心工艺腔室的高品质硅环、硅电极及硅托盘材料，满足先进制程对零部件高纯度、高耐热及高机械强度的严苛要求。
产品特点
设备可扩展性
硅部件的多样化需求，要求设备具备极宽的工艺窗口。SCG600可兼容18至24英寸的晶体生长，为生长不同规格、不同电阻率的硅部件专用晶棒提供了极大灵活性。 01 | 晶体品质控制
设备集成了多项精密控制技术，以此来满足硅部件对氧含量和电阻率分布的特殊要求，同时保证了晶体生长的稳定性与重复性，有效抑制了晶体的微缺陷。 02 | 设备稳定性
为适配大直径单晶棒生长，设备采用大直径炉室设计结构;同时，高精度传动系统保障了籽晶和坩埚在长时间拉晶过程中运动的平稳与精准。 03 |
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